Intel Core i7-3770 gegen Qualcomm Snapdragon 778G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 3000 Qualcomm Snapdragon 778
• Serie
  Intel Core i7 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  3 4
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  3.4 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  4 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.9 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11.0 12.0
• Ausführungseinheiten
  16 4
• Generation
  7 5
• GPU Frequency
  650 MHz -
• GPU-Name
  Intel HD Graphics 4000 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  1150 MHz kein Turbo
• Max. displays
  3 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2011 Q2/2021
• Shader
  128 384
• technisches verfahren
  22 nm 6 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 778G und Intel Core i7-3770. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  32 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  - LPDDR4X-2133
• PCIe-Lanes
  16 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i7-3770 und Qualcomm Snapdragon 778G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  77 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i7-3770 und Qualcomm Snapdragon 778G, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Ivy Bridge S Kryo 670
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  8 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7325
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2012 Q2/2021
• Steckdose
  LGA 1155 -
• technisches verfahren
  22 nm 6 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None