Intel Core i7-3770 kontra Qualcomm Snapdragon 778G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Core i 3000 Qualcomm Snapdragon 778
• Seria
  Intel Core i7 Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  3 4
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  3.4 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Tak Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.9 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11.0 12.0
• Jednostki wykonawcze
  16 4
• Pokolenie
  7 5
• GPU Frequency
  650 MHz -
• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics 4000 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  1150 MHz No turbo
• Max. displays
  3 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q1/2011 Q2/2021
• Shader
  128 384
• Proces technologiczny
  22 nm 6 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 778G oraz Intel Core i7-3770. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  32 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  - LPDDR4X-2133
• Pasma PCIe
  16 -
• Wersja PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP Intel Core i7-3770 oraz Qualcomm Snapdragon 778G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  77 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Core i7-3770 oraz Qualcomm Snapdragon 778G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Ivy Bridge S Kryo 670
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  8 MB 2 MB
• Part Number
  - SM7325
• Data wydania
  Q2/2012 Q2/2021
• Gniazdo
  LGA 1155 -
• Proces technologiczny
  22 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None