Intel Core i3-6100T gegen AMD Ryzen Embedded R2314. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Core i3 AMD Ryzen Embedded
• Generation
  6 2
• CPU Gruppe
  Intel Core i 6000 AMD Ryzen Embedded R2000
• Successor
  Intel Core i3-7100T --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  3.20 GHz 2.10 GHz
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel HD Graphics 530 AMD Radeon Vega 6 Graphics
• GPU frequency
  0.35 GHz 1.20 GHz
• GPU (Turbo)
  0.95 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24 6
• Shader
  192 384
• Max. GPU Memory
  64 GB 2 GB
• Max. displays
  3 3
• Generation
  9 8
• technisches verfahren
  14 nm 14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2015 Q1/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen Embedded R2314 und Intel Core i3-6100T. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR3-1600DDR4-2133 DDR4-2666
• Max. Speicher
  32 GB
• ECC
  Ja Ja
• Speicherkanäle
  2 2

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-6100T und AMD Ryzen Embedded R2314 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  35 W 15 W
• TDP up
  -- 35 W
• TDP down
  -- 12 W
• Maximale Temperatur
  -- 105 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-6100T und Intel Core i3-6100T, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Skylake S Zen+
• technisches verfahren
  14 nm 12 nm
• Steckdose
  LGA 1151 FP5
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2015 Q2/2022