Intel Core i3-6100T contra AMD Ryzen Embedded R2314. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Serie
  Intel Core i3 AMD Ryzen Embedded
• Generación
  6 2
• Grupo CPU
  Intel Core i 6000 AMD Ryzen Embedded R2000
• Successor
  Intel Core i3-7100T --

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  3.20 GHz 2.10 GHz
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 530 AMD Radeon Vega 6 Graphics
• GPU frequency
  0.35 GHz 1.20 GHz
• GPU (Turbo)
  0.95 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  24 6
• Shader
  192 384
• Max. GPU Memory
  64 GB 2 GB
• Max. displays
  3 3
• Generación
  9 8
• Proceso técnico
  14 nm 14 nm
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q1/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded R2314 y Intel Core i3-6100T. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR3-1600DDR4-2133 DDR4-2666
• Max. Memoria
  32 GB
• ECC
  Sí Sí
• Canales de memoria
  2 2

Compara los requisitos del TDP Intel Core i3-6100T y AMD Ryzen Embedded R2314 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  35 W 15 W
• TDP up
  -- 35 W
• TDP down
  -- 12 W
• Temperatura máxima
  -- 105 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i3-6100T y Intel Core i3-6100T, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Skylake S Zen+
• Proceso técnico
  14 nm 12 nm
• Enchufe
  LGA 1151 FP5
• Fecha de publicación
  Q3/2015 Q2/2022