Intel Core i3-3240 gegen Qualcomm Snapdragon 732G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 3000 Qualcomm Snapdragon 730
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  3 2
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Kryo 470 Gold
• B-Core
  - 6x Kryo 470 Silver
• Base Frequency
  3.4 GHz 1.8 GHz
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  2 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  kein Turbo 2.3 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  kein Turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11.0 12.1
• Ausführungseinheiten
  6 0
• Generation
  7 6
• GPU Frequency
  650 MHz 950 MHz
• GPU-Name
  Intel HD Graphics 2500 Qualcomm Adreno 618
• GPU Turbo
  1050 MHz kein Turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2012 Q2/2019
• Shader
  48 128
• technisches verfahren
  22 nm 14 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Nein Decode
• VP9
  Nein Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 732G und Intel Core i3-3240. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR3-1600 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-3240 und Qualcomm Snapdragon 732G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  55 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-3240 und Qualcomm Snapdragon 732G, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Ivy Bridge S Kryo 470 Gold/475 Silver
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  - SM7150-AC
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2012 Q3/2020
• Steckdose
  LGA 1155 -
• technisches verfahren
  22 nm 8 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None