Intel Core i3-3240 versus Qualcomm Snapdragon 732G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 3000 Qualcomm Snapdragon 730
• Série
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Geração
  3 2
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Kryo 470 Gold
• B-Core
  - 6x Kryo 470 Silver
• Base Frequency
  3.4 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  2 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  Sem turbo 2.3 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  Sem turbo -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11.0 12.1
• Unidades de execução
  6 0
• Geração
  7 6
• GPU Frequency
  650 MHz 950 MHz
• Nome da GPU
  Intel HD Graphics 2500 Qualcomm Adreno 618
• GPU Turbo
  1050 MHz Sem turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data de lançamento
  Q2/2012 Q2/2019
• Shader
  48 128
• Processo técnico
  22 nm 14 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Não Decode
• VP9
  Não Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 732G e Intel Core i3-3240. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 8 GB
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  DDR3-1600 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Core i3-3240 e Qualcomm Snapdragon 732G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  55 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Core i3-3240 e Qualcomm Snapdragon 732G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Ivy Bridge S Kryo 470 Gold/475 Silver
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• Кеш L3
  3 MB -
• Part Number
  - SM7150-AC
• Data de lançamento
  Q3/2012 Q3/2020
• Socket
  LGA 1155 -
• Processo técnico
  22 nm 8 nm
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None