Intel Core2 Duo E8335 gegen Intel Xeon Silver 4314. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop Desktop / Server
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Xeon Silver
• Generation
  2 3
• CPU Gruppe
  Intel Core 2 Duo E7000/E8000 Intel Xeon Silver 4300
• Vergangenes Modell
  Nein Nein
• Successor
  Nein Nein

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.93 GHz 2.40 GHz
• CPU Kerne
  2 16
• Turbo (1 Kern)
  Nein 3.40 GHz
• CPU Threads
  2 32
• Turbo (2 Cores)
  kein Turbo kein Turbo
• Hyperthreading
  Nein Yes, SMT
• Übertaktung
  Ja Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Xeon Silver 4314 und Intel Core2 Duo E8335. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR2-1066 / DDR3-1333 DDR4-2666
• Max. Speicher
  16 GB 6144 GB
• ECC
  Nein Ja
• Speicherkanäle
  2 8
• PCIe
  No data 4 x 64

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core2 Duo E8335 und Intel Xeon Silver 4314 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  65 W 135 W
• TDP up
  Nein Nein
• TDP (PL2)
  Nein Nein
• TDP down
  Nein Nein
• Maximale Temperatur
  80 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core2 Duo E8335 und Intel Core2 Duo E8335, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  6.00 MB Nein
• L3-Cache
  Nein 24.00 MB
• Architektur
  Wolfdale Ice Lake
• technisches verfahren
  45 nm 10 nm
• Steckdose
  LGA 775 LGA 4189
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2008 Q2/2021