Intel Core2 Duo E8335 gegen Intel Xeon Silver 4314. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core 2 Duo E7000/E8000 Intel Xeon Silver 4300
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Xeon Silver
• Generation
  2 3
• Vergangenes Modell
  Nein Nein
• Segment
  Desktop Desktop / Server
• Successor
  Nein Nein

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.93 GHz 2.4 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  2 16
• CPU Threads
  2 32
• Hyperthreading / SMT
  Nein Yes, SMT
• Übertaktung
  Ja Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  Nein 3.4 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  kein Turbo kein Turbo

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Xeon Silver 4314 und Intel Core2 Duo E8335. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Ja
• Max. Speicher
  16 GB 6144 GB
• Speicherkanäle
  2 8
• Speicher Typ
  DDR2-1066 / DDR3-1333 DDR4-2666
• PCIe
  - 4 x 64

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core2 Duo E8335 und Intel Xeon Silver 4314 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  80 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 135 W
• TDP (PL2)
  Nein Nein
• TDP down
  Nein Nein
• TDP up
  Nein Nein

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core2 Duo E8335 und Intel Xeon Silver 4314, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Wolfdale Ice Lake
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  6 MB Nein
• L3-Cache
  Nein 24 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2008 Q2/2021
• Steckdose
  LGA 775 LGA 4189
• technisches verfahren
  45 nm 10 nm
• Virtualisierung
  VT-x VT-x, VT-x EPT, VT-d