Intel Core2 Duo E8335 contre Intel Xeon Silver 4314. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Desktop Desktop / Server
• Série
  Intel Core2 Duo Intel Xeon Silver
• Génération
  2 3
• Groupe de CPU
  Intel Core 2 Duo E7000/E8000 Intel Xeon Silver 4300
• Modèle précédent
  Non Non
• Successor
  Non Non

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  2.93 GHz 2.40 GHz
• Cœurs de CPU
  2 16
• Turbo (1 cœur)
  Non 3.40 GHz
• Fils de processeur
  2 32
• Turbo (2 Cores)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Hyperthreading
  Non Yes, SMT
• Overclocking
  Oui Non
• Architecture de base
  normal normal

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Xeon Silver 4314 et Intel Core2 Duo E8335. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  DDR2-1066 / DDR3-1333 DDR4-2666
• Max. Mémoire
  16 GB 6144 GB
• ECC
  Non Oui
• Canaux de mémoire
  2 8
• PCIe
  No data 4 x 64

• AES-NI
  Non Oui

Comparez les exigences du TDP Intel Core2 Duo E8335 et Intel Xeon Silver 4314 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  65 W 135 W
• TDP up
  Non Non
• TDP (PL2)
  Non Non
• TDP down
  Non Non
• Température maximale
  80 °C 100 °C

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Intel Core2 Duo E8335 et Intel Core2 Duo E8335, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualization
  VT-x VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensions ISA
  MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  6.00 MB Non
• L3-Cache
  Non 24.00 MB
• Architecture
  Wolfdale Ice Lake
• Processus technologique
  45 nm 10 nm
• Socket
  LGA 775 LGA 4189
• Date de sortie
  Q4/2008 Q2/2021