Intel Core2 Duo E7300 gegen Intel Core2 Duo E7200. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core 2 Duo E7000/E8000 Intel Core 2 Duo E7000/E8000
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Core2 Duo
• Generation
  2 2
• Vergangenes Modell
  Nein -
• Segment
  Desktop Desktop
• Successor
  Nein -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.66 GHz 2.53 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  2 2
• CPU Threads
  2 2
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  Nein Nein
• Turbo Frequency (2 Cores)
  Nein kein Turbo
• A-Core
  - Nein
• B-Core
  - Nein
• C-Core
  - Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core2 Duo E7200 und Intel Core2 Duo E7300. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR2-1066 / DDR3-1333 DDR2-1066 / DDR3-1333
• PCIe
  - Nein

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core2 Duo E7300 und Intel Core2 Duo E7200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  80 °C 80 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 65 W
• TDP (PL2)
  Nein Nein
• TDP down
  Nein Nein
• TDP up
  Nein Nein

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core2 Duo E7300 und Intel Core2 Duo E7200, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Wolfdale Wolfdale
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1
• L2-Cache
  3 MB 3 MB
• L3-Cache
  Nein Nein
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2008 Q2/2008
• Steckdose
  LGA 775 LGA 775
• technisches verfahren
  45 nm 45 nm
• Virtualisierung
  VT-x VT-x