Intel Atom Z3775 gegen Samsung Exynos 7570. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Atom Z3700 Samsung Exynos 7570/7870/7880
• Serie
  Intel Atom Samsung Exynos
• Generation
  4 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.46 GHz 1.4 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  4 4
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.39 GHz 1.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  kein Turbo 1.4 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11.2 11
• Ausführungseinheiten
  4 1
• Generation
  7 Midgard 3
• GPU Frequency
  310 MHz 600 MHz
• GPU-Name
  Intel HD Graphics (Bay Trail GT1) ARM Mali-T720 MP1
• GPU Turbo
  780 MHz 600 MHz
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2013 Q4/2013
• Shader
  32 16
• technisches verfahren
  22 nm 28nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Decode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Samsung Exynos 7570 und Intel Atom Z3775. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  4 GB -
• Speicherkanäle
  2 0
• Speicher Typ
  LPDDR3-1066 LPDDR3-1066

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Atom Z3775 und Samsung Exynos 7570 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  90 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  3.5 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Atom Z3775 und Samsung Exynos 7570, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Bay Trail Cortex-A53
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2 -
• L2-Cache
  - 1 MB
• L3-Cache
  2 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2014 Q3/2016
• Steckdose
  BGA 1380 -
• technisches verfahren
  22 nm 14 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT None