HiSilicon Kirin 985 5G gegen Qualcomm Snapdragon 7c. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  7 2
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7c
• Successor
  -- Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.84 GHz 2.40 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.58 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G77 MP8 Qualcomm Adreno 618
• GPU frequency
  0.80 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  8 0
• Shader
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Generation
  Vallhall 1 6
• technisches verfahren
  7 nm 14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q2/2019

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 7c und HiSilicon Kirin 985 5G. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 985 5G und Qualcomm Snapdragon 7c um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 985 5G und HiSilicon Kirin 985 5G, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 468
• technisches verfahren
  7 nm 8 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 2020
• Part Number
  Hi6290 SC7180