HiSilicon Kirin 910T gegen Intel Atom E3805. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 910 Intel Atom E3800
• Serie
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Generation
  1 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.8 GHz 1.33 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  4 2
• CPU Threads
  4 2
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.8 GHz kein Turbo
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.8 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - kein Turbo

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  0 -
• Ausführungseinheiten
  4 -
• Generation
  Utgard -
• GPU Frequency
  700 MHz -
• GPU-Name
  ARM Mali-450 MP4 keine iGPU
• GPU Turbo
  700 MHz kein Turbo
• Max. displays
  1 -
• Datum der Veröffentlichung
  2012 -
• Shader
  64 -
• technisches verfahren
  28nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Atom E3805 und HiSilicon Kirin 910T. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Ja
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Speicherkanäle
  1 1
• Speicher Typ
  LPDDR3 DDR3L-1066 SO-DIMM
• PCIe-Lanes
  - 4
• PCIe-Version
  - 2.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 910T und Intel Atom E3805 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 110 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 3 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 910T und Intel Atom E3805, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A9 Bay Trail
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4.1, SSE4.2
• L3-Cache
  - 1.00 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2014 Q4/2014
• Steckdose
  - BGA 1170
• technisches verfahren
  28 nm 22 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT