HiSilicon Kirin 910T gegen Intel Atom E3805. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Generation
  1 4
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 910 Intel Atom E3800

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 1.33 GHz
• CPU Kerne
  4 2
• Turbo (1 Kern)
  1.80 GHz kein Turbo
• CPU Threads
  4 2
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-450 MP4 keine iGPU
• GPU frequency
  0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  4
• Shader
  64
• Max. displays
  1
• Generation
  Utgard
• technisches verfahren
  28nm
• Datum der Veröffentlichung
  2012

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Atom E3805 und HiSilicon Kirin 910T. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3 DDR3L-1066 SO-DIMM
• Max. Speicher
  8 GB
• ECC
  Nein Ja
• Speicherkanäle
  1 1
• PCIe-Version
  2.0
• PCIe-Lanes
  4

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 910T und Intel Atom E3805 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  3 W
• Maximale Temperatur
  -- 110 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 910T und HiSilicon Kirin 910T, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2
• L3-Cache
  -- 1.00 MB
• Architektur
  Cortex-A9 Bay Trail
• technisches verfahren
  28 nm 22 nm
• Steckdose
  N/A BGA 1170
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2014 Q4/2014