HiSilicon Kirin 659 gegen Qualcomm Snapdragon 778G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 778
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  4 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.36 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.36 GHz 2.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 12.0
• Ausführungseinheiten
  2 4
• Generation
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz -
• GPU-Name
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  900 MHz kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q2/2021
• Shader
  32 384
• technisches verfahren
  28nm 6 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 778G und HiSilicon Kirin 659. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  LPDDR3-933 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 659 und Qualcomm Snapdragon 778G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 659 und Qualcomm Snapdragon 778G, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 670
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Part Number
  - SM7325
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q2/2021
• technisches verfahren
  16 nm 6 nm
• Virtualisierung
  None None