HiSilicon Kirin 659 versus Qualcomm Snapdragon 778G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 778
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  4 4
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.36 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.36 GHz 2.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 12.0
• Unidades de execução
  2 4
• Geração
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz -
• Nome da GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  900 MHz Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q2/2021
• Shader
  32 384
• Processo técnico
  28nm 6 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 659. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 16 GB
• Canais de memória
  2 2
• Tipo de memória
  LPDDR3-933 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 659 e Qualcomm Snapdragon 778G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 659 e Qualcomm Snapdragon 778G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 670
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  - 2 MB
• Part Number
  - SM7325
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q2/2021
• Processo técnico
  16 nm 6 nm
• Virtualização
  None None