HiSilicon Kirin 655 gegen MediaTek Dimensity 1080. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 650 MediaTek Dimensity 10xx
• Serie
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Generation
  4 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 2x Cortex-A78
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz -
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.12 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.12 GHz -
• A-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• B-Core Frequency
  - 2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 12
• Ausführungseinheiten
  2 4
• Generation
  Midgard 4 Vallhall 2
• GPU Frequency
  900 MHz -
• GPU-Name
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-G68 MP4
• GPU Turbo
  900 MHz kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q2/2020
• Shader
  32 64
• technisches verfahren
  28nm 6 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 1080 und HiSilicon Kirin 655. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 0
• Speicher Typ
  LPDDR3-933 LPDDR4XLPDDR5

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 655 und MediaTek Dimensity 1080 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 655 und MediaTek Dimensity 1080, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - MT6877V/TTZA
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2022
• technisches verfahren
  16 nm 6 nm
• Virtualisierung
  None None
• Chip design
  - Chiplet
• Spezifikation
  - Technical data sheet
• Operating systems
  - Android