AMD Ryzen Embedded R2314 gegen Apple M1. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded Apple M series
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R2000 Apple M1
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Generation
  2 1

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.10 GHz 3.20 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 6 Graphics Apple M1 (8 Core)
• GPU frequency
  1.20 GHz 3.20 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  6 128
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  2 GB 8 GB
• Max. displays
  3 2
• Generation
  8 1
• technisches verfahren
  14 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Apple M1 und AMD Ryzen Embedded R2314. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-2666 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  32 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R2314 und Apple M1 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  35 W 20 W
• TDP down
  12 W 10 W
• Maximale Temperatur
  105 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R2314 und AMD Ryzen Embedded R2314, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  2.00 MB 16.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architektur
  Zen+ M1
• technisches verfahren
  12 nm 5 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM None
• Steckdose
  FP5 N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q4/2020