AMD Ryzen Embedded R1600 gegen Intel Celeron N5095. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded Intel Celeron
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Celeron N5000
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Generation
  1 10

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal normal
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.60 GHz 2.00 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU Intel UHD Graphics 16 EUs (Elkhart Lake)
• GPU frequency
  -- 0.45 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.75 GHz
• Ausführungseinheiten
  -- 16
• Shader
  -- 128
• Max. displays
  -- 3
• Generation
  -- 11
• technisches verfahren
  -- 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  -- Q1/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Celeron N5095 und AMD Ryzen Embedded R1600. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-2400 DDR4-2933LPDDR4-2933
• Max. Speicher
  32 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Celeron N5095 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Maximale Temperatur
  105 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R1600 und AMD Ryzen Embedded R1600, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2
• L2-Cache
  1.00 MB 1.50 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Banded Kestrel (Zen) Jasper Lake
• technisches verfahren
  14 nm 10 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Steckdose
  FP5 BGA 1090
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q1/2021