AMD Ryzen 9 8945HX vs AMD Ryzen 9 9955HX3D — Spezifikationen, Leistung, Tests

Unterschiede
Specifications Benchmarks (tests) Testimonials

Unterschiede

Gründe für die Berücksichtigung
AMD Ryzen 9 8945HX

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Gründe für die Berücksichtigung
AMD Ryzen 9 9955HX3D

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Specifications

Technische Daten

AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 9955HX3D

CPU-Familie und Gruppe

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

Serie

Ryzen Ryzen
Form Factor

Laptops / Desktops Laptops / Desktops
Segment

Mobile Mobile
Series

Ryzen 8000 Series Ryzen 9000 Series

Technische Daten der CPU

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

Base Frequency

2.5 GHz 2.5 GHz
CPU Kerne

16 16
CPU Threads

32 32
Max. Boost Clock

5.4 GHz 5.4 GHz
Übertaktung

Ja Ja

IGPU

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

GPU Frequency

2200 MHz 2200 MHz
GPU-Name

AMD Radeon 610M AMD Radeon 610M
Graphics Cores

2 2

Speicherspezifikationen & PCI

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 9955HX3D und AMD Ryzen 9 8945HX. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

Speicherkanäle

2 2
Speicher Typ

DDR5 DDR5
PCIe

PCIe 5.0 PCIe 5.0

Energieverbrauch

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 9 8945HX und AMD Ryzen 9 9955HX3D Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Configurable TDP

55-75 W 55-75 W
Default TDP

55 W 55 W
Maximum Operating Temperature

100 °C 100 °C

Technologien und Erweiterungen

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 9 8945HX und AMD Ryzen 9 9955HX3D, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

Codename

Dragon Range Fire Range
L2-Cache

16 MB 16 MB
L3-Cache

64 MB 128 MB
Datum der Veröffentlichung

2025-04-23 2025
Steckdose

FL1 FL1
technisches verfahren

TSMC 5nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Availability window (manufacturer)

- First half of 2025
Date evidence scope

- Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.

Benchmarks (tests)

Leistungstests CPUs

Individual model tests

These results have no shared test of both models with the same version and settings. They are shown separately without a percentage difference.

AMD Ryzen 9 8945HX

Blender 5.1.0 / CPU / Windows 505.323591 samples/min
Blender 5.1.1 / CPU / Windows 537.068313 samples/min
Blender 5.2.0 / CPU / Windows 523.756709 samples/min

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Blender 4.4.0 / CPU / Windows 563.488453 samples/min
Blender 4.5.0 / CPU / Windows 521.50966 samples/min
Blender 5.0.0 / CPU / Windows 499.166996 samples/min

Individual system tests

Results were obtained on the reported systems. Test versions and settings remain separate; incomplete conditions do not support calculated model performance differences.

RandomX / XMRig 6.26.0 / 1M / 32 threads / windows

Model	Result	Reported conditions
AMD Ryzen 9 8945HX	15398.592569 H/s	RandomX / XMRig 6.26.0 / 1M / 32 threads / windows System RAM: 8 GB OS: Windows NT 10.0 Duration: 64.941 s User-submitted run; tuning and power settings are incomplete.

RandomX / XMRig 6.26.0 / 1M / 32 threads / windows

Model	Result	Reported conditions
AMD Ryzen 9 9955HX3D	18787.104531 H/s	RandomX / XMRig 6.26.0 / 1M / 32 threads / windows System RAM: 32 GB OS: Windows NT 10.0 Duration: 53.228 s User-submitted run; tuning and power settings are incomplete.