AMD Ryzen 9 7940HS gegen Intel Core i3-6100U. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen 9 Intel Core i3
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen 7040 Intel Core i 6000U
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  6 6

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal normal
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  4.00 GHz 2.30 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon 780M Graphics Intel HD Graphics 520
• GPU frequency
  1.20 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  2.70 GHz 1.00 GHz
• Ausführungseinheiten
  12 24
• Shader
  768 192
• Max. GPU Memory
  32 GB 32 GB
• Max. displays
  4 3
• Generation
  10 9
• technisches verfahren
  4 nm 14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q3/2015

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• AV1
  Decode / Encode Nein
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-6100U und AMD Ryzen 9 7940HS. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR5-5600LPDDR5X-7500 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
• Max. Speicher
  256 GB 32 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 9 7940HS und Intel Core i3-6100U um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP down
  35 W 7.5 W
• Maximale Temperatur
  100 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 9 7940HS und AMD Ryzen 9 7940HS, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  4 nm 14 nm
• Steckdose
  FP8 BGA 1356
• L2-Cache
  8.00 MB --
• L3-Cache
  16.00 MB 3.00 MB
• Architektur
  Phoenix (Zen 4) Skylake U
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q3/2015
• Part Number
  100-000001128 --