AMD Ryzen 9 7940HS contra Intel Core i3-6100U. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  AMD Ryzen 9 Intel Core i3
• Grupo CPU
  AMD Ryzen 7040 Intel Core i 6000U
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  6 6

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Overclocking
  No No
• Frecuencia
  4.00 GHz 2.30 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  AMD Radeon 780M Graphics Intel HD Graphics 520
• GPU frequency
  1.20 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  2.70 GHz 1.00 GHz
• Unidades de ejecución
  12 24
• Shader
  768 192
• Max. GPU Memory
  32 GB 32 GB
• Max. displays
  4 3
• Generación
  10 9
• Proceso técnico
  4 nm 14 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2023 Q3/2015

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• AV1
  Decode / Encode No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i3-6100U y AMD Ryzen 9 7940HS. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR5-5600LPDDR5X-7500 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
• Max. Memoria
  256 GB 32 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Sí No

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen 9 7940HS y Intel Core i3-6100U para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP down
  35 W 7.5 W
• Temperatura máxima
  100 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen 9 7940HS y AMD Ryzen 9 7940HS, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  4 nm 14 nm
• Enchufe
  FP8 BGA 1356
• L2-Cache
  8.00 MB --
• L3-Cache
  16.00 MB 3.00 MB
• Arquitectura
  Phoenix (Zen 4) Skylake U
• Virtualización
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Fecha de publicación
  Q1/2023 Q3/2015
• Part Number
  100-000001128 --