AMD Ryzen 3 1200 [12nm] gegen AMD Ryzen 3 2300X. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen 2000 AMD Ryzen 2000
• Serie
  AMD Ryzen Ryzen
• Generation
  2 2
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 3 3300X
• Form Factor
  - Desktops
• Series
  - Ryzen 2000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.1 GHz 3.5 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  4 4
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.4 GHz 4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.1 GHz 3.8 GHz
• Max. Boost Clock
  - 4 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU None
• GPU Turbo
  kein Turbo -
• Graphics verification source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 3 2300X und AMD Ryzen 3 1200 [12nm]. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  64 GB -
• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR4-2666 DDR4
• PCIe-Lanes
  20 20
• PCIe-Version
  3.0 3.0
• PCIe
  - PCIe 3.0
• System Memory Specification
  - 2933

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 3 1200 [12nm] und AMD Ryzen 3 2300X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  95 °C 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 65 W
• Default TDP
  - 65 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 3 1200 [12nm] und AMD Ryzen 3 2300X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Pinnacle Ridge (Zen+) Pinnacle Ridge (Zen+)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  8 MB 8 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 2018-09-10
• Steckdose
  AM4 AM4
• technisches verfahren
  12 nm 12nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Pinnacle Ridge
• L1-Cache
  - 0.375 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - YD230XBBAFBOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - YD230XBBAFMPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - YD230XBBM4KAF
• Official source
  - https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit
• Thermal Solution (MPK)
  - AMD Wraith Stealth
• Thermal Solution (PIB)
  - Not Included
• Verification scope
  - Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved.
• Verified on
  - 2026-10-01