AMD Epyc 73F3 gegen AMD Ryzen 9 5900X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Epyc 7003 AMD Ryzen 5000
• Serie
  AMD Epyc Ryzen
• Generation
  3 4
• Vergangenes Modell
  - AMD Ryzen 9 3900X
• Segment
  Desktop / Server Desktop
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 5000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.5 GHz 3.7 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  16 12
• CPU Threads
  32 24
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  4 GHz 4.8 GHz
• Turbo Frequency (16 Cores)
  3.8 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4.8 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 4.5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU None
• GPU Turbo
  kein Turbo -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 5900X und AMD Epyc 73F3. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  - 128 GB
• Speicherkanäle
  8 2
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4
• PCIe-Lanes
  128 20
• PCIe-Version
  4.0 4.0
• PCIe
  - PCIe 4.0
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Epyc 73F3 und AMD Ryzen 9 5900X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 90 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  240 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• Default TDP
  - 105 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Epyc 73F3 und AMD Ryzen 9 5900X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Milan (Zen 3) Vermeer (Zen 3)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 6 MB
• L3-Cache
  256 MB 64 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 2020-11-05
• Steckdose
  SP3 AM4
• technisches verfahren
  7 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Vermeer