Qualcomm Snapdragon 410 对 MediaTek Helio X30. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 410 MediaTek Helio X30
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• 一代人
  2 3
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.2 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A35
• 核心架构
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  4 10
• CPU线程
  4 10
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.90 GHz (2.60 GHz)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11 12
• 执行单位
  0 8
• 一代人
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 850 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 306 PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
• GPU Turbo
  400 MHz 850 MHz
• Max. displays
  0 1
• 发布日期
  Q3/2012 Q1/2016
• 着色器
  24 32
• 技术过程
  28 nm 10

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• VP8
  没有 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio X30 和 Qualcomm Snapdragon 410. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 8 GB
• 记忆通道
  1 2
• 存储器类型
  LPDDR2-533LPDDR3-533 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 410 和 MediaTek Helio X30 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 410 和 MediaTek Helio X30, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A53 Cortex-A73 / -A53 / -A35
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  APQ8016 MT6799
• 发布日期
  2014 Q2/2017
• 技术过程
  28 nm 10 nm
• 虚拟化
  None None
• Operating systems
  - Android