Qualcomm Snapdragon 410 kontra MediaTek Helio X30. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 410 MediaTek Helio X30
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Pokolenie
  2 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.2 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A35
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 10
• CPU Threads
  4 10
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.90 GHz (2.60 GHz)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 12
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 8
• Pokolenie
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 850 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 306 PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
• GPU Turbo
  400 MHz 850 MHz
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 1
• Data wydania
  Q3/2012 Q1/2016
• Shader
  24 32
• Proces technologiczny
  28 nm 10

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Nie
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Helio X30 oraz Qualcomm Snapdragon 410. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 8 GB
• Kanały pamięci
  1 2
• Typ pamięci
  LPDDR2-533LPDDR3-533 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 410 oraz MediaTek Helio X30 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 410 oraz MediaTek Helio X30, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A73 / -A53 / -A35
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  APQ8016 MT6799
• Data wydania
  2014 Q2/2017
• Proces technologiczny
  28 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Operating systems
  - Android