Qualcomm Snapdragon 410 versus MediaTek Helio X30. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 410 MediaTek Helio X30
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  2 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Cortex-A73
• B-Core
  - 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.2 GHz -
• C-Core
  - 4x Cortex-A35
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 10
• Roscas de CPU
  4 10
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• A-Core Frequency
  - 1.90 GHz (2.60 GHz)

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de execução
  0 8
• Geração
  3 -
• GPU Frequency
  400 MHz 850 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 306 PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
• GPU Turbo
  400 MHz 850 MHz
• Max. displays
  0 1
• Data de lançamento
  Q3/2012 Q1/2016
• Shader
  24 32
• Processo técnico
  28 nm 10

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio X30 e Qualcomm Snapdragon 410. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 8 GB
• Canais de memória
  1 2
• Tipo de memória
  LPDDR2-533LPDDR3-533 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 410 e MediaTek Helio X30 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 410 e MediaTek Helio X30, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A73 / -A53 / -A35
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  APQ8016 MT6799
• Data de lançamento
  2014 Q2/2017
• Processo técnico
  28 nm 10 nm
• Virtualização
  None None
• Operating systems
  - Android