MediaTek Helio X30 versus Qualcomm Snapdragon 710. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Helio X30 Qualcomm Snapdragon 710
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  3 1

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• CPU Cores / Threads
  10 / 10 8 / 8
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A73 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 360 Silver
• C-Core
  4x Cortex-A35 --
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) Qualcomm Adreno 616
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  0.85 GHz 0.75 GHz
• Unidades de execução
  8 0
• Shader
  32 256
• Max. displays
  1 0
• Geração
  6
• Direct X
  12 12.1
• Processo técnico
  10 10 nm
• Data de lançamento
  Q1/2016 Q2/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• h264
  Não Decode
• VP8
  Não Decode
• VP9
  Não Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 710 e MediaTek Helio X30. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Máx. Memória
  8 GB 8 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio X30 e Qualcomm Snapdragon 710 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio X30 e MediaTek Helio X30, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Arquitectura
  Cortex-A73 / -A53 / -A35 Kryo 360
• Processo técnico
  10 nm 10 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2017 Q2/2018
• Part Number
  MT6799 --