MediaTek Helio X30 contra Qualcomm Snapdragon 710. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Helio X30 Qualcomm Snapdragon 710
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  3 1

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• CPU Cores / Threads
  10 / 10 8 / 8
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A73 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 360 Silver
• C-Core
  4x Cortex-A35 --
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) Qualcomm Adreno 616
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  0.85 GHz 0.75 GHz
• Unidades de ejecución
  8 0
• Shader
  32 256
• Max. displays
  1 0
• Generación
  6
• Direct X
  12 12.1
• Proceso técnico
  10 10 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2016 Q2/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode
• VP8
  No Decode
• VP9
  No Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 710 y MediaTek Helio X30. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Memoria
  8 GB 8 GB
• Canales de memoria
  2 2
• ECC
  No No
• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Helio X30 y Qualcomm Snapdragon 710 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Helio X30 y MediaTek Helio X30, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Arquitectura
  Cortex-A73 / -A53 / -A35 Kryo 360
• Proceso técnico
  10 nm 10 nm
• Virtualización
  None None
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2017 Q2/2018
• Part Number
  MT6799 --