Qualcomm Snapdragon 410 对 MediaTek Helio G85. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 410 MediaTek Helio G70/G80
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  2 1

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• 頻率
  1.20 GHz 1.80 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  1.20 GHz 2.00 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 306 ARM Mali-G52 MP2
• GPU frequency
  0.40 GHz 1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  0.40 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  0 2
• 着色器
  24 32
• Max. displays
  0 2
• 一代人
  3 Bifrost 2
• 技术过程
  28 nm 16 nm
• 发布日期
  Q3/2012 Q3/2020

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio G85 和 Qualcomm Snapdragon 410. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR2-533LPDDR3-533 LPDDR4X-1800
• 最大内存
  8 GB
• 记忆通道
  1 2
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 410 和 MediaTek Helio G85 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  --

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 410 和 Qualcomm Snapdragon 410, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  --
• 建筑学
  Cortex-A53 Cortex-A75 / Cortex-A55
• 技术过程
  28 nm 12 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  2014 Q2/2020
• Part Number
  APQ8016 MT6769Z