Qualcomm Snapdragon 410 contra MediaTek Helio G85. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 410 MediaTek Helio G70/G80
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  2 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Cortex-A75
• B-Core
  - 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.2 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Hilos de la CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.2 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.8 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de ejecución
  0 2
• Generación
  3 Bifrost 2
• GPU Frequency
  400 MHz 1000 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 306 ARM Mali-G52 MP2
• GPU Turbo
  400 MHz sin turbo
• Max. displays
  0 2
• Fecha de publicación
  Q3/2012 Q3/2020
• Shader
  24 32
• Proceso técnico
  28 nm 16 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G85 y Qualcomm Snapdragon 410. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canales de memoria
  1 2
• Tipo de memoria
  LPDDR2-533LPDDR3-533 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 410 y MediaTek Helio G85 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 410 y MediaTek Helio G85, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A75 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  APQ8016 MT6769Z
• Fecha de publicación
  2014 Q2/2020
• Proceso técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualización
  None None