Qualcomm Snapdragon 855 gegen Intel Core i7-2600. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i7
• Generation
  6 2
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 2000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 3.40 GHz
• CPU Kerne
  8 4
• Turbo (1 Kern)
  2.84 GHz 3.80 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• A core
  1x Kryo 485 Prime --
• B core
  3x Kryo 485 Gold --
• C core
  4x Kryo 485 Silver --

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 640 Intel HD Graphics 2000
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz 1.35 GHz
• Ausführungseinheiten
  4 6
• Shader
  384 48
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1 2
• Generation
  5 6
• DirectX Version
  12.0 10.1
• technisches verfahren
  7 nm 32 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2019 Q1/2011

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i7-2600 und Qualcomm Snapdragon 855. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266 DDR3-1066DDR3-1333
• Max. Speicher
  16 GB 32 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2
• PCIe-Version
  2.0
• PCIe-Lanes
  16

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 855 und Intel Core i7-2600 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  95 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 855 und Qualcomm Snapdragon 855, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB 8.00 MB
• Architektur
  Kryo 485 Sandy Bridge S
• technisches verfahren
  7 nm 32 nm
• Steckdose
  N/A LGA 1155
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q1/2011
• Part Number
  SM8150 --