Qualcomm Snapdragon 855 gegen Intel Core i3-4010U. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 4000U
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generation
  6 4
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.7 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 2
• CPU Threads
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz kein Turbo
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - kein Turbo

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.0 11.1
• Ausführungseinheiten
  4 20
• Generation
  5 7.5
• GPU Frequency
  250 MHz 200 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 640 Intel HD Graphics 4400
• GPU Turbo
  590 MHz 1000 MHz
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2019 Q2/2013
• Shader
  384 160
• technisches verfahren
  7 nm 22 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Nein Decode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i3-4010U und Qualcomm Snapdragon 855. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB -
• Speicherkanäle
  4 2
• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266 DDR3L-1600 SO-DIMM
• PCIe-Lanes
  - 12
• PCIe-Version
  - 2.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 855 und Intel Core i3-4010U Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 855 und Intel Core i3-4010U, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 485 Haswell U
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 3 MB
• Part Number
  SM8150 -
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q3/2013
• Steckdose
  - BGA 1168
• technisches verfahren
  7 nm 22 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d