MediaTek Helio G88 gegen Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Helio G70/G80 Qualcomm Snapdragon 888
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 8
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Kryo 680 Gold
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.8 GHz 2.42 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12.1
• Ausführungseinheiten
  2 0
• Generation
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  1000 MHz 840 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G52 MP2 Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 0
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2020 Q1/2021
• Shader
  32 0
• technisches verfahren
  16 nm 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und MediaTek Helio G88. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  8 GB -
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-1800 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Helio G88 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Helio G88 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Kryo 680
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 4 MB
• L3-Cache
  - 4 MB
• Part Number
  MT6769Z SM8350-AC
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q3/2021
• technisches verfahren
  12 nm 5 nm
• Virtualisierung
  None None