Intel Xeon D-2779 gegen AMD Epyc 7F72. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Intel Xeon D AMD Epyc
• CPU Gruppe
  Intel Xeon D-2700 AMD Epyc 7002
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  4 2

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal normal
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.50 GHz 3.20 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Epyc 7F72 und Intel Xeon D-2779. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Speicher
  1024 GB
• Speicherkanäle
  4 8
• ECC
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Xeon D-2779 und AMD Epyc 7F72 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  126 W 240 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Xeon D-2779 und Intel Xeon D-2779, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  25.00 MB --
• L3-Cache
  -- 192.00 MB
• Architektur
  Ice Lake Rome (Zen 2)
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Steckdose
  BGA 2579 SP3
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2022 Q2/2020