Intel Core i7-9750H gegen Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Intel Core i7 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  9 8
• CPU Gruppe
  Intel Core i 9000H Qualcomm Snapdragon 888

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.60 GHz 1.80 GHz
• CPU Kerne
  6 8
• Turbo (1 Kern)
  4.50 GHz 3.00 GHz
• CPU Threads
  12 8
• Hyperthreading
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Kryo 680 Prime
• B core
  -- 3x Kryo 680 Gold
• C core
  -- 4x Kryo 680 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Intel UHD Graphics 630 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.35 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  1.15 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24 0
• Shader
  192 0
• Max. GPU Memory
  64 GB --
• Max. displays
  3 0
• Generation
  9.5 6
• DirectX Version
  12 12.1
• technisches verfahren
  14 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2017 Q1/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und Intel Core i7-9750H. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-2666LPDDR3-2133 LPDDR5-3200
• Max. Speicher
  128 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4
• PCIe-Version
  3.0
• PCIe-Lanes
  16

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i7-9750H und Qualcomm Snapdragon 888 Plus um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  45 W
• TDP down
  35 W --
• Maximale Temperatur
  100 °C --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i7-9750H und Intel Core i7-9750H, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  12.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Coffee Lake H Refresh Kryo 680
• technisches verfahren
  14 nm 5 nm
• Steckdose
  BGA 1440 N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q3/2021
• Part Number
  -- SM8350-AC