Intel Core i5-7300U gegen Qualcomm Snapdragon 850. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 7000U Qualcomm Snapdragon 845
• Serie
  Intel Core i5 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  7 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 4x Kryo 385 Gold
• B-Core
  - 4x Kryo 385 Silver
• Base Frequency
  2.6 GHz 1.8 GHz
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  2 8
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 2.95 GHz
• Turbo Frequency (2 Cores)
  3.5 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.95 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 11
• Ausführungseinheiten
  24 0
• Generation
  9.5 4
• GPU Frequency
  300 MHz 700 MHz
• GPU-Name
  Intel HD Graphics 620 Qualcomm Adreno 630
• GPU Turbo
  1100 MHz kein Turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  32 GB 8 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q1/2018
• Shader
  192 256
• technisches verfahren
  14 nm 10 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 850 und Intel Core i5-7300U. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  DDR4-2133 SO-DIMM LPDDR4X-1866
• PCIe-Lanes
  12 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i5-7300U und Qualcomm Snapdragon 850 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  15 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i5-7300U und Qualcomm Snapdragon 850, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kaby Lake U Kryo 385
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  - SDM850
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2016 Q3/2018
• Steckdose
  BGA 1356 -
• technisches verfahren
  14 nm 10 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None