Intel Core i3-3110M gegen AMD E2-7015. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 3000M Unknown M
• Serie
  Intel Core i3 AMD E
• Generation
  3 0
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.4 GHz 1.5 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  2 2
• CPU Threads
  4 2
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  kein Turbo -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  kein Turbo -
• Core Configuration
  - 2x

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11.0 12
• Ausführungseinheiten
  16 2
• Generation
  7 6
• GPU Frequency
  650 MHz 350 MHz
• GPU-Name
  Intel HD Graphics 4000 AMD Radeon R2 (Beema)
• GPU Turbo
  1000 MHz kein Turbo
• Max. displays
  3 2
• Max. GPU Memory
  - 2 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2011 Q1/2015
• Shader
  128 128
• technisches verfahren
  22 nm 28 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD E2-7015 und Intel Core i3-3110M. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  32 GB -
• Speicherkanäle
  2 1
• Speicher Typ
  DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM DDR3-1333
• PCIe-Lanes
  16 -
• PCIe-Version
  2.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-3110M und AMD E2-7015 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  35 W 10 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-3110M und AMD E2-7015, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Ivy Bridge H -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX -
• L2-Cache
  - 1 MB
• L3-Cache
  3 MB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2012 -
• Steckdose
  BGA 1023 FP4
• technisches verfahren
  22 nm -
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d -