Intel Core 2 Extreme QX9650 gegen Intel Core 2 Quad Q9650. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop Desktop
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Core2 Duo
• Generation
  2 2
• CPU Gruppe
  Intel Core 2 Extreme QX9000 Intel Core 2 Quad Q8000/Q9000
• Vergangenes Modell
  Nein Nein
• Successor
  Nein Nein

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  3.00 GHz 3.00 GHz
• CPU Kerne
  4 4
• Turbo (1 Kern)
  Nein Nein
• CPU Threads
  4 4
• Turbo (2 Cores)
  kein Turbo kein Turbo
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Ja Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core 2 Quad Q9650 und Intel Core 2 Extreme QX9650. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR2-800 / DDR3-1066
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe
  No data No data

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core 2 Extreme QX9650 und Intel Core 2 Quad Q9650 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  130 W 95 W
• TDP up
  Nein Nein
• TDP (PL2)
  Nein Nein
• TDP down
  Nein Nein
• Maximale Temperatur
  90 °C 90 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core 2 Extreme QX9650 und Intel Core 2 Extreme QX9650, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-d VT-x, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1
• L2-Cache
  12.00 MB 12.00 MB
• L3-Cache
  Nein Nein
• Architektur
  Yorkfield Yorkfield
• technisches verfahren
  45 nm 45 nm
• Steckdose
  LGA 775 LGA 775
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2007 Q3/2008