HiSilicon Kirin 990 4G gegen Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  8 3
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8cx

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.86 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.09 GHz 2.84 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.86 GHz 2.84 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G76 MP16 Qualcomm Adreno 690
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.59 GHz
• Ausführungseinheiten
  16 0
• Shader
  256 0
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Generation
  Bifrost 3 6
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 und HiSilicon Kirin 990 4G. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  8 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 8

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 990 4G und Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  6 W 7 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 990 4G und HiSilicon Kirin 990 4G, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 495
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2019 Q4/2018