AMD Ryzen Embedded R2314 gegen Intel Core i9-13900K. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded Intel Core i9
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded R2000 Intel Core i 13000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  2 13
• Vergangenes Modell
  -- Intel Core i9-12900K
• Successor
  -- Nein

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal hybrid
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.10 GHz 3.80 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 6 Graphics Intel Iris Xe Graphics 32
• GPU frequency
  1.20 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 1.45 GHz
• Ausführungseinheiten
  6 32
• Shader
  384 256
• Max. GPU Memory
  2 GB 16 GB
• Max. displays
  3 4
• Generation
  8 12
• technisches verfahren
  14 nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q4/2022

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i9-13900K und AMD Ryzen Embedded R2314. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-2666 DDR5-5600
• Max. Speicher
  32 GB 128 GB
• Speicherkanäle
  2 2
• Bandwidth
  42.7 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Ja Ja
• PCIe
  3.0 x 16 5.0 x 20

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded R2314 und Intel Core i9-13900K um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  15 W 125 W
• TDP (PL2)
  -- 241 W
• TDP up
  35 W Nein
• TDP down
  12 W Nein
• Maximale Temperatur
  105 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded R2314 und AMD Ryzen Embedded R2314, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  2.00 MB 32.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 36.00 MB
• Architektur
  Zen+ Raptor Lake S
• technisches verfahren
  12 nm 10 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Steckdose
  FP5 LGA 1700
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q4/2022