AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 gegen AMD Ryzen 5 PRO 216. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI PRO 400 Series Ryzen PRO 200 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 2.9 GHz
• CPU Kerne
  12 6
• CPU Threads
  24 12
• Max. Boost Clock
  5.2 GHz 4.7 GHz
• Übertaktung
  - Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU Frequency
  3100 MHz 2500 MHz
• GPU-Name
  AMD Radeon 890M AMD Radeon 740M
• Graphics Cores
  16 4

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 5 PRO 216 und AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicherkanäle
  2 2
• Speicher Typ
  DDR5 (FP8) / LPDDR5X (FP8) DDR5 (FP8) / LPDDR5X (FP8)
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 und AMD Ryzen 5 PRO 216 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  15-54 W 15-40 W
• Default TDP
  28 W 28 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 und AMD Ryzen 5 PRO 216, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Codename
  Gorgon Point Hawk Point
• L2-Cache
  12 MB 6 MB
• L3-Cache
  24 MB 16 MB
• Official source
  https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/ai-400-series/amd-ryzen-ai-9-hx-pro-475.html https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/200-series/amd-ryzen-5-pro-216.html
• Datum der Veröffentlichung
  2026-01-05 2026-06-02
• Steckdose
  FP8 FP8
• technisches verfahren
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET
• Verified on
  2026-09-30 2026-09-30