AMD Ryzen 7 4700U gegen Qualcomm Snapdragon 888. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen 4000U Qualcomm Snapdragon 888
• Serie
  Ryzen Qualcomm Snapdragon
• Form Factor
  Laptops / Desktops -
• Generation
  3 8
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 4000 Series -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 680 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Max. Boost Clock
  4.1 GHz -
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.1 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  3.4 GHz 2.4 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12.1
• Ausführungseinheiten
  7 0
• Generation
  9 6
• GPU Frequency
  1600 MHz 840 MHz
• GPU-Name
  AMD Radeon Graphics Qualcomm Adreno 660
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Graphics Cores
  7 -
• Max. displays
  3 0
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2020 Q1/2021
• Shader
  448 0
• technisches verfahren
  7 nm 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 888 und AMD Ryzen 7 4700U. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  64 GB -
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  DDR4 - Up to 3200 / LPDDR4 - Up to 4266 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• PCIe
  PCIe 3.0 -
• PCIe-Lanes
  12 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 7 4700U und Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  10-25 W -
• Default TDP
  15 W -
• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W -
• TDP down
  10 W -
• TDP up
  35 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 7 4700U und Qualcomm Snapdragon 888, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Renoir (Zen 2) Kryo 680
• Codename
  Renoir -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 -
• L2-Cache
  4 MB 1 MB
• L3-Cache
  8 MB 8 MB
• Manufacturer product ID (tray)
  100-000000083 -
• Operating systems
  Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit -
• Datum der Veröffentlichung
  2020-01-06 Q1/2021
• Steckdose
  FP6 -
• technisches verfahren
  TSMC 7nm FinFET 5 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM None