AMD EPYC 7773X gegen Intel Xeon Platinum 8380HL. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD EPYC 7003 Intel Xeon Platinum 8300
• Serie
  AMD EPYC Intel Xeon Platinum
• Generation
  3 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.2 GHz 2.9 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  64x Zen 3 -
• CPU Kerne
  64 28
• CPU Threads
  128 56
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 4.3 GHz
• Turbo Frequency (28 Cores)
  - 3.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Xeon Platinum 8380HL und AMD EPYC 7773X. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  4096 GB 4608 GB
• Memory Bandwidth
  204.8 GB/s -
• Speicherkanäle
  8 (Octa Channel) 6
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe
  4.0 x 128 -
• PCIe-Lanes
  - 48
• PCIe-Version
  - 3.0

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD EPYC 7773X und Intel Xeon Platinum 8380HL Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  280 W 250 W
• TDP down
  225 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD EPYC 7773X und Intel Xeon Platinum 8380HL, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Milan (Zen 3) Cooper Lake
• Chip design
  Chiplet -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  32 MB -
• L3-Cache
  768 MB 38.5 MB
• Operating systems
  Windows 10, Linux -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q2/2020
• Release price
  8800 $ -
• Steckdose
  SP3 LGA 4189
• technisches verfahren
  7 nm 14 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d