AMD Epyc 7702P gegen AMD Ryzen 9 3900X. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Epyc 7002 AMD Ryzen 3000
• Serie
  AMD Epyc Ryzen
• Generation
  2 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900X
• Form Factor
  - Desktops / Boxed Processor
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2 GHz 3.8 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• CPU Kerne
  64 12
• CPU Threads
  128 24
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.35 GHz 4.6 GHz
• Turbo Frequency (64 Cores)
  2.5 GHz -
• Core Configuration
  - 12x
• Max. Boost Clock
  - 4.6 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 4.2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU None
• GPU Turbo
  kein Turbo -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 3900X und AMD Epyc 7702P. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Ja
• Max. Speicher
  - 128 GB
• Speicherkanäle
  8 2
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4
• PCIe-Lanes
  128 -
• PCIe-Version
  4.0 -
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• PCIe
  - PCIe 4.0 x16
• System Memory Specification
  - 3200

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Epyc 7702P und AMD Ryzen 9 3900X Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  200 W 105 W
• TDP (PL2)
  - 142 W
• Default TDP
  - 105 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Epyc 7702P und AMD Ryzen 9 3900X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Rome (Zen 2) Matisse (Zen 2)
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  - 6 MB
• L3-Cache
  256 MB 64 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2019 2019-07-07
• Steckdose
  SP3 AM4
• technisches verfahren
  7 nm TSMC 7nm FinFET
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Codename
  - Matisse
• L1-Cache
  - 0.75 MB
• Manufacturer product ID (boxed)
  - 100-100000023BOX
• Manufacturer product ID (MPK)
  - 100-100000023MPK
• Manufacturer product ID (tray)
  - 100-000000023
• Operating systems
  - Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit