UNISOC T618 对 Qualcomm Snapdragon 865. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  UNISOC 4G Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  UNISOC 4G 12nm Qualcomm Snapdragon 865/870
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  -- 7

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G52 MP2 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 0.59 GHz
• 执行单位
  2 2
• 着色器
  32 512
• Max. displays
  2 1
• 一代人
  Bifrost 2 6
• 技术过程
  16 nm 7 nm
• 发布日期
  Q3/2020 Q4/2019

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 865 和 UNISOC T618. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3-933LPDDR4-1866LPDDR4X-1866 LPDDR4X-4266
• 最大内存
  -- 16 GB
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 UNISOC T618 和 Qualcomm Snapdragon 865 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 UNISOC T618 和 UNISOC T618, 虚拟机技术和工艺技术。

• 技术过程
  12 nm 7 nm
• 插座
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L2-Cache
  -- 3.00 MB
• 建筑学
  -- Kryo 585
• 虚拟化
  None None
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  --
• 发布日期
  Q3/2019 Q4/2019
• Part Number
  -- SM8250