Samsung Exynos 9825 对 Qualcomm Snapdragon 835. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Samsung Exynos 9825 Qualcomm Snapdragon 830
• 系列
  Samsung Exynos Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  3 4
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Exynos M4 4x Kryo 280 Gold
• B-Core
  2x Cortex-A75 4x Kryo 280 Silver
• Base Frequency
  1.9 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 -
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.7 GHz 2.45 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.7 GHz 2.45 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 11.1
• 执行单位
  12 0
• 一代人
  Bifrost 3 5
• GPU Frequency
  700 MHz 710 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G76 MP12 Qualcomm Adreno 540
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 710 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q3/2018 Q1/2017
• 着色器
  192 384
• 技术过程
  7 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• JPEG
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 835 和 Samsung Exynos 9825. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  12 GB -
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Samsung Exynos 9825 和 Qualcomm Snapdragon 835 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Samsung Exynos 9825 和 Qualcomm Snapdragon 835, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Exynos M4/Cortex-A75/-A55 Kryo 280
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  1.50 MB -
• L2-Cache
  2.00 MB -
• Part Number
  - MSM8998
• 发布日期
  Q3/2019 Q2/2017
• 技术过程
  7 nm 10 nm
• 虚拟化
  None None