Samsung Exynos 3475 对 Qualcomm Snapdragon 870. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Samsung Exynos 3400 Qualcomm Snapdragon 865/870
• 系列
  Samsung Exynos Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  3 7
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 585 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 585 Gold
• Base Frequency
  1.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 585 Silver
• 核心架构
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  4 8
• CPU线程
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.3 GHz 3.2 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.3 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11 12.0
• 执行单位
  1 2
• 一代人
  Midgard 3 6
• GPU Frequency
  600 MHz 250 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-T720 MP1 Qualcomm Adreno 650
• GPU Turbo
  600 MHz 670 MHz
• Max. displays
  2 1
• 发布日期
  Q4/2013 Q4/2019
• 着色器
  16 512
• 技术过程
  28nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 870 和 Samsung Exynos 3475. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 16 GB
• 记忆通道
  0 4
• 存储器类型
  LPDDR3-400 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Samsung Exynos 3475 和 Qualcomm Snapdragon 870 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 10 W

架构、接口、所支持的额外指令 Samsung Exynos 3475 和 Qualcomm Snapdragon 870, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A7 Kryo 585
• 指令集（ISA）
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• L2-Cache
  - 3.00 MB
• Part Number
  - SM8250-AC
• 发布日期
  2015 Q2/2021
• 技术过程
  28 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None