Samsung Exynos 1330 对 MediaTek Dimensity 920. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Samsung Exynos 13xx MediaTek Dimensity 900/920
• 系列
  Samsung Exynos Mediatek Dimensity
• 一代人
  7 2
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A78 2x Cortex-A78
• A-Core Frequency
  2.4 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 2 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  2 4
• 一代人
  Vallhall 2 Vallhall 2
• GPU名称
  ARM Mali-G68 MP2 ARM Mali-G68 MP4
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  1 1
• 发布日期
  Q2/2020 Q2/2020
• 着色器
  32 64
• 技术过程
  6 nm 6 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Dimensity 920 和 Samsung Exynos 1330. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 16 GB
• 记忆通道
  0 4
• 存储器类型
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4XLPDDR5

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Samsung Exynos 1330 和 MediaTek Dimensity 920 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 10 W

架构、接口、所支持的额外指令 Samsung Exynos 1330 和 MediaTek Dimensity 920, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A78/-A55 Cortex-A78 / Cortex-A55
• 规格
  Technical data sheet -
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• Operating systems
  Android, Windows ARM -
• Part Number
  S5E8535 -
• 发布日期
  Q1/2023 Q3/2021
• 技术过程
  5 nm 6 nm
• 虚拟化
  None None