Qualcomm Snapdragon 835 对 Samsung Exynos 9825. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 830 Samsung Exynos 9825
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Samsung Exynos
• 一代人
  4 3
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 280 Gold 2x Exynos M4
• B-Core
  4x Kryo 280 Silver 2x Cortex-A75
• Base Frequency
  1.9 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.45 GHz 2.7 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.45 GHz 2.7 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11.1 12
• 执行单位
  0 12
• 一代人
  5 Bifrost 3
• GPU Frequency
  710 MHz 700 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 540 ARM Mali-G76 MP12
• GPU Turbo
  710 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  0 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• 发布日期
  Q1/2017 Q3/2018
• 着色器
  384 192
• 技术过程
  10 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Samsung Exynos 9825 和 Qualcomm Snapdragon 835. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 12 GB
• 记忆通道
  2 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 835 和 Samsung Exynos 9825 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 835 和 Samsung Exynos 9825, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 280 Exynos M4/Cortex-A75/-A55
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 1.50 MB
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• Part Number
  MSM8998 -
• 发布日期
  Q2/2017 Q3/2019
• 技术过程
  10 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None