Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 对 AMD Ryzen 3 7320U. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon AMD Ryzen 3
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 7c AMD Ryzen 7000U
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  2 6
• 过去的模式
  Qualcomm Snapdragon 7c --

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 4 / 8
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• 頻率
  2.55 GHz 2.40 GHz
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 618 AMD Radeon 610M Graphics
• GPU frequency
  0.70 GHz 1.90 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  0 2
• 着色器
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  2 3
• 一代人
  6 9
• Direct X
  12.1 12
• 技术过程
  14 nm 6 nm
• 发布日期
  Q2/2019 Q3/2022

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  没有 Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen 3 7320U 和 Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-5500
• 最大内存
  16 GB
• 记忆通道
  2 2 (Dual Channel)
• ECC
  没有 没有
• PCIe
  3.0 x 4
• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 和 AMD Ryzen 3 7320U 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP down
  -- 8 W
• 最高温度
  -- 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 和 Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• 建筑学
  Kryo 468 Mendocino (Zen 2)
• 技术过程
  8 nm 6 nm
• 虚拟化
  None AMD-V, SVM
• 插座
  N/A FT6
• 发布日期
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SC7180P 100-000000676