Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 против AMD Ryzen 3 7320U. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon AMD Ryzen 3
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 7c AMD Ryzen 7000U
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  2 6
• Прошлая модель
  Qualcomm Snapdragon 7c --

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 4 / 8
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Частота
  2.55 GHz 2.40 GHz
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 618 AMD Radeon 610M Graphics
• GPU frequency
  0.70 GHz 1.90 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  0 2
• Шейдеры
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  2 3
• Поколение
  6 9
• Direct X
  12.1 12
• Тех. процесс
  14 nm 6 nm
• Выпуск
  Q2/2019 Q3/2022

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 3 7320U и Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-5500
• Максимум памяти
  16 GB
• Каналов памяти
  2 2 (Dual Channel)
• ECC
  Нет Нет
• PCIe
  3.0 x 4
• AES-NI
  Нет Да

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 и AMD Ryzen 3 7320U для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP down
  -- 8 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 и Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 4.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 468 Mendocino (Zen 2)
• Тех. процесс
  8 nm 6 nm
• Виртуализация
  None AMD-V, SVM
• Сокет
  N/A FT6
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2022
• Part Number
  SC7180P 100-000000676